 |
 | 新聞現場(News Hotline) |
| | 提供每月廠商記者會與產品發布會等活動，第一手的現場報導。 |
| | |
| 封面故事 Cover Story |
| | 報導電子資訊/半導體產業中熱門議題的最新發展趨勢，主題涵括半導體、資通訊及光電等三大產業的市場與技術動態。除了有本刊編輯群實地採訪整理各家業者意見的綜合報導之外，亦輔以多篇與主題相契合的文章，讓讀者一次掌握最完整的內容資訊。 |
| | |
| 每月專題 In Focus |
| | 鎖定某一元件或技術，深度採訪業界相關廠商，並搭配研究機構的專文分析，以詳盡剖析其最新發展，為市場人士掌握產業脈動、規畫相關產品重要的參考依據。為滿足新電子廣大讀者群需求，本單元每月將提供兩大不同領域的市場報導，以饗各領域的讀者。 |
| | |
| 技術探勘 Technology Tracking |
| | 題材涵蓋IC設計、通訊網路、光電、消費性電子與資訊家電、零組件及量測儀器設備等，提供最新的技術資訊。此外，針對「電源管理」、「量測技術」等重要主題，本刊特別規畫固定式年度專欄，邀請相關領域代表廠商或學界權威，深度剖析相關技術的最新發展，並提供實務設計時的解決建議。 |
| | |
| 市場分析 Market Analysis |
| | 針對每月電子產業的重大新聞事件、展會或研討會活動，提供即時、深度的完整報導。同時，也將邀請市場研究的權威機構，專文分析重點產業發展趨勢。另一方面，為協助讀者掌握上下游產業動態，亦特別增闢「IC通路產業系列報導」，從IC通路業者的營運、產品與市場等不同層面的策略規畫，觀察整體半導體產業的最新動向。本單元報導領域包括半導體、通訊網路、光電、消費性電子、車用電子、個人電腦與人工自動化、零組件、區域市場等。 |
| | |
| 專訪園地 Interview Spot |
| | 專訪知名企業或專精各領域的代表廠商之高階經理人，針對企業營運策略、產品市場動態與整體產業趨勢，提供其精闢見解。 |
| | |
| 新品登場(New Product) |
| | 完整蒐集整理當月各領域新產品資訊，為工程師與採購人員最快速的產品查詢管道。 |
| | |
| 資訊情報 Information Bulletin |
| | 完整蒐集整理當月產業界動態，內容包括搬遷啟事、人事異動、廠商動態、產品服務、活動快遞等。 |
| | |
