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【封面故事】高速記憶挺AI
近年來人工智慧(AI)模型的參數量飆速成長,AI機台與終端裝置對於記憶體容量及傳輸速度需求隨之增加。過去記憶體產業受到景氣循環影響,疫情後接連面臨消費電子庫存與通膨的衝擊,市場一度疲軟。目前則隨著生成式AI應用開枝散葉,訓練大型語言模型(LLM)需要更高的記憶體容量與傳輸速度支援。台灣在其中可望基於深厚的半導體技術,發展用於邊緣運算的DRAM、Wafer on Wafer DRAM及客製化的高頻寬記憶體等產品,搶攻AI記憶體商機。
高頻寬記憶體(HBM)供不應求,對企業而言,為了導入生成式AI等應用,提升硬體設備效能勢在必行。在權衡效能、功耗與成本之下,SSD與DRAM的搭配,就成為升級設備與控制成本的解方。另外,AI PC的發展也帶動DDR5普及,未來DDR6產品預期將更重視低功耗設計。
【主題探索】
生成式狂潮拉抬HBM 台卡位AI記憶體客製/平價商
兼顧效能/功耗/成本 SSD攜DRAM全力應援AI運算
重複設計電路建功 HBM整合設計難關迎刃解
DRAM堆疊更上層樓 先進封裝/異質整合成就HBM
力克先進製程良率挑戰 SRAM修復技術強化可靠度
【技術解密】
弱光檢測效能升級 光學前端體外診斷更精準
掌握開普勒問題與軌道元素/ECI坐標系轉換 輕鬆推算低軌衛星正確位置
高效準確/測試覆蓋率廣 飛針測試大幅提升PCBA品質
深入分析輻射雜訊來源 機器人雜訊抑制勢在必行(2)
污染物排放無所遁形 氣相層析感測器環境監控立功
傳統車聯網安全防護現漏洞 透徹攻擊路徑VSOC保資安
整合FIPS 140-3認證環境 MPSoC強化通訊加密安全
【市場透視】
PCIe 6.0/USB4/AOC全速向前 LLM啟動高速傳輸世代
巨大機會與挑戰迎面撲來 2024生成式AI全方位啟動
群雄逐鹿生成式AI 抽乾NVIDIA護城河談何容易
完整布局採礦到整車製造 中國掌握電動車電池產業鏈
AI機會/資安風險並陳 物聯網負重前行全面成長
 
 

 

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