讀者服務專線:0800-020-299  服務時間:週一~週五,9:30AM∼12:00,13:30 PM~17:00
 

 

 

 

 

 

 

【封面故事】Chiplet掀封裝
半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰,晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段,立體堆疊與異質整合(Heterogeneous Integration)則是封測技術發展的核心要項。透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進,從早期的系統級封裝(SiP)到晶圓級封裝、3D堆疊等同質整合技術,到近期小晶片(Chiplet)設計帶動的封裝發展都具有高度潛力。
半導體製程越來越成熟,要將一個SoC裡面的所有電路都用相同製程或材料進行整合,「卡關」可能性相對提高,將一顆SoC切割成多顆小晶片(Chiplet),再藉由先進封裝技術完成整合,以便在晶片面積、生產良率與效能之間取得更好的平衡,已經成為許多高階晶片所採用的做法。但設計理念的轉變,也為設計工具及模擬工具帶來更艱鉅的挑戰。
【主題探索】
*推進摩爾定律 半導體先進封裝領風騷
*異質整合大行其道 Chiplet再造半導體產業鏈
*Chiplet蔚為風潮 設計/模擬工具競提配套
*製程設備/材料關卡多 先進製程IC品質要求高
【技術解密】
*優化熱量管理/電感量測效率 VCSEL光脈衝測試精準到位
*車載電氣系統超前部署 48V輕油電擁抱新應用
*提高成本效益 8-bit MCU簡化CAN汽車應用
*整合感測/通訊量測體重 計重檯秤系統成就智慧養殖
*電大尺寸問題分析不易 先進求解技術滿足5G模擬需求
*ACAP助攻醫療超音波 合成孔徑/平面波成像效率增
*旋轉運算扮演關鍵角色 感測融合促環境感知超展開
*強化天線效能/抗干擾演算法 雙模滑鼠多工切換減干擾
*電流監測/記錄準又穩 藍牙電表設計便利/耐用兼具
【市場透視】
*找到不可理喻的不可思議
*高畫質影像邁向新世代 8K市場尚須5G/內容產業助力
*開放銀行/場景金融/普惠金融 數位金融三大穿雲箭超前部署
*感測/無線連接/AI高度結合 智慧物聯網萬事俱備
*消阻抗/降功耗促生理監控快又準 生醫穿戴裝置聲勢看漲
【智造現場】
新冠疫情加速製造業數位轉型腳步 AI視覺/手臂整合更強大
【菁英開講】
*專訪羅德史瓦茲業務協理程世豪 高頻訊號測試加速5G手機量產
*專訪安馳科技專案技術應用工程經理黃信傑 疫情/中美貿易催化工業4.0發展升溫
 
 

 

| 雜誌內容與優惠 | 佈告欄 | 客服FAQ | Mail to us | 徵才訊息 | 首頁 |
2005© 城邦出版人 版權所有 2004© CPH All Rights Resvered