讀者服務專線:0800-020-299  服務時間:週一~週五,9:30AM∼12:00,13:30 PM~17:00
 

 

 

 

 

 

 

【封面故事】3D感測鼠來寶
跟隨5G商轉的腳步,3D影像感測方案再進化。可看到2020年美國國際消費性電子展(CES)大展上,英飛凌(Infineon)與新創公司光程研創(Artilux)皆推出3D ToF的相關方案,而艾邁斯半導體(ams)則是推出近紅外線(NIR)影像感測器,為行動3D視覺感測系統大幅節省電源。此外,早於CES之前,意法半導體(ST)已宣布預計於2020下半年量產旗下第四代初階3D ToF方案,可看到在消費性電子及人工智慧物聯網的市場推動下,3D影像感測的技術正如雨後春筍般陸續出籠。除了ToF之外,包含結構光、立體視覺及光達技術,亦有廠商鴨子划水默默積極開發當中。
事實上,早在2017年就已經有廠商推出3D ToF技術搭載到手機的方案,但當時並沒有真正受到廣大迴響,究其原因在於應用程式內容尚未到位。不過如同上述所言,3D ToF方案正傾巢而出,預期搭載3D ToF的手機將陸續增加,而繼手機之後,下一波3D ToF的導入潮將滲透進AR眼鏡的應用市場。
【焦點全搜密】
*手機/AR眼鏡揭序幕 3D飛時測距風潮捲土重來
*個人/車輛/工業/公共安全需求增 3D感測元件進化力挺應用
*消費性電子/AIoT市場春燕將臨 智慧影像感測再進化
【技術博學堂】
*有效降低5G基地台建設成本 毫米波光纖網路設計持續突破
*供電成物聯網挑戰 連線/能源整合方案提升節點能效
*路側攝影追蹤往來機車動態 AI車聯網挑戰惡劣天候識別
*鎖定訊號鏈硬體信任根 工業乙太網路安全從根做起
*兼具性能/總成本優勢 SiC開關照亮太陽能前景
*電源/感測/控制元件催油門 重型商用車馳向電動化
【趨勢大追擊】
*運算/視聽技術占美國專利大宗 臉部辨識研發布局戰火熾
*智慧互聯交織人/貨/場 5G AIoT造就新零售時代
*突破串流/周邊傳輸技術 5G雲端遊戲顛覆電玩產業
*迎接次世代無線通訊商用發展 鑑往知來描繪5G下一步
 
 

 

| 雜誌內容與優惠 | 佈告欄 | 客服FAQ | Mail to us | 徵才訊息 | 首頁 |
2005© 城邦出版人 版權所有 2004© CPH All Rights Resvered