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【封面故事】半導體大放「異」彩
AI、車聯網、5G等應用興起,對晶片效能需求愈來愈高,在製程微縮技術只有少數半導體業者可持續推進的情況下,異質整合成為IC晶片的創新動能。而隨著應用市場更加多元,所需的異質整合技術也不全然相同,也因此,異質整合呈現市場分眾化趨勢,相關技術、解決方案層出不窮,在滿足多元應用市場的同時,也為半導體產業帶來新的發展契機。
另一方面,為滿足AI、車聯網、5G等應用,先進製程也如火如荼的進行中。然而,半導體製程越來越先進,意味著需要更新穎的技術支援以進行加工製造,因此,晶圓代工廠、封裝、設備等業者紛紛強化旗下產品,讓極紫外線(EUV)、薄膜沉積、電漿蝕刻、光阻去除等技術得以滿足先進製程需求。
【市場分析】Micro LED利基市場先行
微發光二極體(Micro LED)可說是新一代顯示技術新星,擁有各項優越特性,市場潛力無窮。但現階段成本依舊高昂,各廠皆努力精進技術,尋找應用場景。
目前Micro LED顯示器,最大的挑戰仍在降低成本。從生產設備的改良、檢測方式的革新以及巨量轉移的開發等,都是廠商正積極努力的方向。由於短期內降低成本的困難度仍高,因此利基型的大尺寸小間距顯示器產品與穿戴式裝置,成為最有機會率先導入市場的應用類別。
【技術解密】無線感測器網路部署成本優化
在開發新的無線感測器網路應用時,使用最佳的感測器數量來優化網路並評估關鍵變數是值得的,例如網路傳輸媒介、壁上電源或電池電源、無線協定選項和網路配置等。
隨著物聯網(IoT)的興起,目前市場呈現一項成長趨勢,即蒐集和匯聚來自各種智慧家庭、工業、綠色能源、運輸和智慧城市應用的感測器資料。產業界普遍認為發送到雲端或本地控制系統的數據越多越好。
【智造現場】業主抓緊兩個I
製造業數位轉型近幾年受到極大關注,許多工業設備大廠都已針對此一概念,推出對應的解決方案。然而,製造業數位轉型的工作千頭萬緒,從最接近生產現場的機台資料擷取、現場網路環境的建置,到IT層面的資料平台搭建、分析工具導入,以及資料流各環節都必須落實的資安防禦等,都是製造業數位轉型大計的一部分。
 
 

 

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