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【封面故事】寬能隙元件擂戰鼓
歷經前後近20年努力,使用碳化矽或氮化鎵材料的功率半導體元件,如今已進入商業量產,並開始出現在終端應用中。以650V工作電壓為界,1,200V以上的工業及交通應用,未來將是碳化矽元件的天下;650V以下的消費性電子與伺服器市場,則可望看到越來越多使用氮化鎵元件的電源供應器。另一方面,隨著應用市場對功率密度的需求不斷提升,模組化電源解決方案的應用變得更加常見,而這些具備超高整合度的模組,將使設計者有機會實現更前衛的電源系統架構。
【市場分析】電信業搶人大戰全面引爆
5G時代將浮現更多AIoT應用,例如智慧城市、智慧交通、智慧工廠或是智慧醫療等,對電信業者而言,除了積極提供相關建設及服務外,要在這波數位浪潮競爭中獲得更多商機,招募/培養更多高科技人才以擴增自身軟、硬體實力也成為致勝關鍵。為此,電信業者之間開始掀起一波搶人大戰。
【技術解密】PIM技術重返深度學習熱潮
半導體業長期以來是將記憶體與處理器分別設計配置,即便是晶片內的嵌入式記憶體,其電路區塊也是與處理單元各自分立,並讓兩區塊間透過匯流排傳遞存取資訊。
而所謂的記憶體內處理器(Processor In Memory, PIM)(圖1),或稱記憶體鄰近處理器(Processor Near Memory, PNM)、記憶體內運算(In-Memory Compute, IMC)等,則是在晶片電路設計時即以記憶體的矩陣記憶電路為基礎,再行加搭起運算電路,使記憶與運算電路幾乎融為一體。
【智造現場】大數據促智慧工廠再升級
隨著工業物聯網(IIoT)時代來臨,將設備資料與雲端連結已經成為現代工廠的一大課題。智慧工廠已成趨勢,將設備連網不僅能提升設備產能、效能,同時又能兼顧工廠環境與資料安全。
 
 

 

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