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【封面故事】化合物半導體大潮來了
一直處在小而美局面的化合物半導體產業,因為5G毫米波通訊、3D人臉辨識、車用光達由機械式轉向固態結構,而成為各方矚目的焦點。這也是化合物半導體由利基市場走向大眾市場的重大轉捩點之一。而為了滿足如此龐大的市場需求,部分化合物半導體的磊晶尺寸勢必會從目前的6吋轉向8吋,並連帶吸引新的半導體設備供應商加入戰局。十年寒窗無人問,一舉成名天下知的故事,正在化合物半導體產業搬演。
【市場分析】NB-IoT大規模商用指日可待
在3GPP於2017年確立NB-IoT R14版本後,NB-IoT發展逐漸蓬勃。到了2019年,在電信商已完成基礎建設,且模組價格有著明顯的調降之後,NB-IoT可望更快邁向大規模商用化目標。
【市場分析】射頻模擬工具重要性大增
5G所使用的頻段偏高,加上導入波束成型技術,增添了產品設計工程師在整合天線時的複雜度。另一方面,為了解決訊號損失問題,許多元件開發商都在發展新的封裝技術,要將天線與其他晶片直接封裝在一起,這使得射頻測試問題變得更加棘手。如何善用模擬工具,將成為加快5G RF元件開發與系統整合設計的關鍵
【技術探勘】嵌入式安全IC防護力大增
2016年的網路犯罪損失上升24%,超過13.3億美元,並且這僅僅是美國聯邦調查局(FBI)網路犯罪投訴中心有追蹤的網路犯罪。關於駭客和其他安全性漏洞的新聞頭條也屢見不鮮。然而,許多產品製造商仍然將設計安全作為亡羊補牢之舉。一部分原因可能是誤認為實施安全性在時間和資源方面都代價昂貴。本文糾正這些誤解並介紹最新的整體式、高成效嵌入式安全,如何為防止入侵提供強有力的保護。
 
 

 

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