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【封面故事】智慧建築源氣滿滿
物聯網日漸成熟加速智慧建築發展,而同時在節能減碳風潮之下,建築物不僅要聰明,還要變得更節能。因此,如何提升建築物能源使用效率,遂成智慧建築產業重點發展目標;建築能源管理系統(BEMS)商機也跟著水漲船高,根據市調統計,BEMS市場規模估計到了2021年將可達到62億美元。
為此,半導體業者與工業電腦廠商、系統整合商紛紛推出新一代解決方案。例如透過能源管理平台進行用電數據分析、研發整合式照明IC提升照明控制效能,或是採用WiSUN無線通訊技術傳輸電力使用數據等,其目的皆在利用各式技術和行業專業技能打造更完善的智慧樓宇控制平台,提升建築能源使用效率。
【市場分析】保護元件為裝置安全加分
大功率、高速傳輸是電流與訊號傳輸發展的趨勢,也是最需要保護元件協助的部分,電子產品與人的關係越來越密切,並持續滲透我們的生活,隨著電子產品設計越趨複雜,保護元件協助提升產品安全,強化使用者體驗,更是電子產品在功能與規格持續進化之外的最佳配角。
【市場分析】技術搭服務配套不可少
在萬物聯網的時代,利用無線技術為布署到現場的設備進行韌體/應用軟體升級是常見的需求。但OTA更新不是只有把更新檔案下載到本機端,然後刷新韌體就了事了。特別是針對汽車或產業設備的OTA更新,一定要做到萬無一失,這中間充滿了許多獨門技術,與產品製造商的深度配合,同樣不可或缺。
【技術探勘】NFET/PFET先進缺陷檢測上場
隨著後閘極(Gate-Last)製程的高介電金屬閘極整合方案而出現的幾種需要監控的缺陷類型中,鰭片蝕出被普遍認為是最重要的一種。後閘極製程中,源極和汲極的成型期間,閘極先採用犧牲材料(多晶矽)。一旦源極和汲極成型完成,犧牲材料就會被移除,把空間讓給高介電閘極氧化物和金屬閘極堆疊。
 
 

 

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