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【封面故事】高速介面騰雲駕霧
受到產業轉型、智慧型終端裝置、雲端服務及物聯網普及率增加影響,全球網路資料中心流量近年來一直保持高速成長。在2018年,更能看到谷歌、亞馬遜、臉書、微軟及阿里巴巴皆如火如荼規畫興建新廠房,此一趨勢也帶動伺服器周邊零組件需求大增。其中,高速傳輸介面的發展更是備受注目。
PCIe Gen3在推出將近十年之後,也受到這一波數據浪潮的影響,在相當短的時間內相繼發布Gen4、Gen5新規格;CCIX則與PCIe規範高度相容,有望在伺服器內部架構中各司其職,互相輔助。另外,在資料中心機房中的光纖布線需求也大大提升。在眾廠商齊力推動之下,Ethernet的主流產品規格由100GbE進化到400GbE也指日可待。資料中心帶動的高速介面技術進展與產品布局值得持續關注,以在蓄勢待發的高速介面市場中,搶占商機。
【市場分析】產學共育未來車輛人才
隨著車輛智慧化、電動化的趨勢,台北科技大學車輛工程系持續秉持著培育車輛相關產業專業人才的宗旨,積極導入相關課程。也藉由學生方程式車隊的參賽過程與國際學生方程式車隊交流,同時訓練學生關於車輛製造流程的各項專業能力(圖1)。
【市場分析】CES 2019再嗅自駕商機
自駕車熱潮有增無減,在各大汽車品牌及晶片半導體大廠競相投入發展的態勢之下,2019年消費電子展(Consumer Electronics Show, CES)再度成為自動駕駛技術、應用「火力展示」之地,也意味著自駕車商機持續蓬勃發展。
【技術探勘】車用元件良率提升有秘訣
製造汽車IC的半導體工廠通常提供整套車用晶片服務(ASP)。這些ASP提供客製化製程,其中包括更多製程控制和製程監控等,或保證使用最佳製程機台,ASP的目標是協助確保所生產的晶片可滿足汽車產業嚴格的可靠性要求。但即便採用整套車用晶片服務,偏移也在所難免,因其存在於任何受控製程之中。認識到這一點,車用晶片半導體廠特別注意為其關鍵製程層建立綜合控制計劃,這也成為其製程失效模式和影響分析(PFMEA)的一部分。
 
 

 

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